고객들은 RAPID + TCT 2023에서 3D Systems의 혁신, 새로운 3D 프린팅 기술을 촉진합니다.

미국 3D 프린터 제조사 3D 시스템즈(3D Systems)가 RAPID + TCT 2023에서 자사의 3D 프린팅 기술, 소재, 소프트웨어, 애플리케이션 전문성을 선보였습니다.

3D Systems는 SLS Material Delivery Module, DMP Build Changeover Station, GRCop-42 및 CuCr1Zr과 같은 새로운 솔루션을 선보였습니다. 제조업체는 이러한 솔루션이 적층 제조의 적용 범위를 넓히고 모터스포츠, 항공우주, 반도체 장비 및 의료 기기 제조 산업을 "변형"시킬 것이라고 믿습니다.

3D Systems의 제품 및 기술 담당 부사장인 Marty Johnson은 "고객의 혁신이 우리의 혁신을 촉진합니다."라고 말했습니다. "응용 엔지니어와 고객 엔지니어링 팀 간의 협력을 통해 우리는 적층 제조로 가능한 것의 한계를 공동으로 확장하고 있습니다. 끊임없이 변화하는 이러한 요구 사항을 충족하려면 솔루션 포트폴리오를 지속적으로 발전시켜야 합니다. 새로운 액세서리 추가 오늘 우리가 발표하는 소재는 경쟁 우위를 가능하게 하는 고객 중심 혁신의 최신 사례입니다."

새로운 SLS 자재 전달 모듈 및 DMP 빌드 전환 스테이션 소개

SLS 재료 전달 모듈은 고객이 단일 SLS 380 플랫폼에서 여러 재료를 쉽게 사용할 수 있도록 새로 개발된 액세서리입니다. SLS 380은 비용 효과적인 배치 생산을 위해 전례 없는 수준의 처리량, 일관성, 성능 및 수율을 제공하는 처리량이 많은 SLS 적층 제조 솔루션입니다. 자재 전달 모듈을 사용하면 사용자는 최소한의 노동력으로 자재를 신속하게 변경할 수 있어 기계 효율성과 생산성이 향상됩니다. 또한 모듈을 통해 다양한 소재의 사용이 가능해 플랫폼의 가치를 극대화하고 적용 범위를 확대합니다. 이 모듈은 ProX SLS 6100 및 ProX SLS 500과도 호환되며 2023년 하반기에 주문이 가능할 것으로 예상됩니다.

3D Systems의 DMP 빌드 체인지오버 스테이션은 빌드가 완료된 후 DMP Factory 500에서 탈착식 프린트 모듈을 빠르게 교체할 수 있는 모듈입니다. 신속하게 자재를 변경하고 다음 작업을 준비할 수 있는 능력을 갖춘 빌드 전환 스테이션은 여러 프린터에 병렬로 서비스를 제공할 수 있습니다. 이는 생산 수요가 증가함에 따라 전체 주변 체인으로 업그레이드할 수 있는 옵션을 통해 더 다양한 고객이 금속 AM에 접근할 수 있게 해주는 비용 효율적인 액세서리입니다. 이제 DMP 빌드 전환 스테이션을 주문할 수 있습니다.

3D Systems, 소재 포트폴리오 확장

3D Systems는 두 가지 새로운 구리 합금인 GRCop-42와 CuCr1Zr을 추가하여 포트폴리오를 확장했습니다. GRCop-42는 고강도가 요구되는 로켓 엔진의 고온, 고열 전달 응용 분야에 이상적입니다. 이 소재는 400°C~600°C 범위의 고온에서 기계적 특성을 유지하므로 항공우주 및 우주 분야의 고성능 연소 응용 분야에 적합합니다. 이러한 재료가 포함되면 고객이 DMP 플랫폼으로 해결할 수 있는 응용 분야의 범위가 넓어집니다.

인증된 CuCr1Zr(A)는 높은 강도, 열 및 전기 전도성을 자랑하는 구리 합금이며, 이러한 특성을 향상시키기 위해 열처리가 가능합니다. 고객은 3D Systems의 AIG(Application Innovation Group)와 협력하여 특정 요구 사항에 맞게 열처리 매개변수를 맞춤화할 수 있습니다. CuCr1Zr은 유도 코일 및 전기 응용 분야와 같이 구조적 지원이 필요한 복잡한 열 관리 시스템 및 전기 응용 분야에 적합합니다. DMP 350 플랫폼(특히 DMP Factory 350)의 저산소 환경(<25ppm)은 산소 노출에 민감한 CuCr1Zr과 같은 구리 합금 작업에 적합합니다.

3D Systems는 두 재료를 즉시 주문할 수 있도록 만들었습니다.

향후 10년 동안 3D 프린팅의 미래는 어떻게 될까요?

향후 10년 동안 적층 제조 부문에서 해결해야 할 엔지니어링 과제는 무엇입니까?